リフローオーブン自作２号機（その５・・・おわり） ― 2017年04月16日 19時37分20秒
趣味の工作・実験では良しとしてもある程度仕事で実用となるともっと温度プロフィールを改善したいところでした。
２号機は庫内容量が小さいので温度上昇の特性もよいのですが、まだ納得できずにいたので思い切って、断熱シートとマットを組み込んでみました。
そのほか、熱電対を引き出していたドアの隙間も取り出し方法を変えて隙間の無い状態にしてみたら大きく改善。
今までは、１５０℃以上の領域で、０．７８℃／秒の上昇勾配だったのが０．９℃／秒まで一気によくなりました。
これで、部品とハンダペースト＆フラックスにかかるストレスも減って良い状態になると思っています。 あとは、ハンダペーストの品質の問題で、いままでは中華製クリームハンダを使ってみましたが、純国産の性能の良いハンダでも試してみたいと思います。
中空針吸い取りセット ― 2016年11月17日 20時24分53秒
aitendoで色々漁っていいるといろいろ変な工具が見つかります。 その一つが「中空針吸い取りセット」なるツール。
これだけ見ても何をどうしたら良いかわからない・・・ ＷＥＢサイトの説明も意味不明でわからない・・・ http://www.aitendo.com/product/12828
ちなみにこんな説明です。
「中空針吸い取り8本セット、中空針をステンレス鋼で作られてい、それは付着していない、ピンホール透過成分のピンを使用して、はんだを加熱して、わずかな回転成分の鉛と銅の箔の分離する。針の電子部品に対するハードウェアエンジニアに使用される（例えばディップ部品）から、針はステンレス特殊鋼を使用したので、フラックスの針貼ってない。」
色々調べていたらYoutubeで実際に使っている動画見つかりました。 https://www.youtube.com/watch?v=qiaztZNBMDM
なるほど、スルーホールのハンダを融かしてこのツールを突っ込んで無理矢理に基板スルーホールと部品リードを分離するですね。 あとは、スルーホールとリードの径に合わせた棒？を選べ良いらしい。
手元にハンダのツボがないときにコネクタ外すのには便利かもしれません。
オーブン２号機で実テスト ― 2016年11月04日 21時05分44秒
FusionPCBのステンシルとリフローオーブン自作２号機
リフローオーブン２号機の完成に合わせて、注文しておいた評価中の電源基板とFusionＰＣＢにステンシル（メタルマスク）が届いたので早速評価してみました。
クリームハンダはスクレーパー（何かの樹脂製の会員カードみたいので充分）でステンシルの穴加工して部分に平らに刷り込みます。
クリームハンダは少々多めに取って１～２回で塗るのがベスト。綺麗にならなくて何度も刷り込んでいると基板とステンシルの間からクリームハンダがあふれ・漏れて型通りにハンダが塗れなくなるので要注意です。 （実は１号機でのハンダ付けはここで失敗、クリームハンダの量が多すぎてチップ部品同士がひっついてしまった、苦笑）
クリームハンダが塗れたら部品表に従って、チップ部品やＳＯＰなどピンセットで丁寧に乗せます。（これが一番気を遣って面倒） あとは、リフローオーブンにいれスタート！ リフローオーブンは以前評価した温度プロフィールのままでしたが、良い感じで仕上がりました。
やはり、０．５ピッチのＭＳＯＰの足には２～３カ所ブリッジが出来てしまいました。たぶんステンシルの厚みを薄めに（０．１２）位にしてハンダ量を少なめした方が良いのかと思います。
この２号機での評価でステンシルを使ってのクリームハンダの塗布とチップ部品の手のせ、リフローハンダは慣れてきましたので仕事でも使えそうです。
FusionPCBとステンシル ― 2016年11月03日 21時09分30秒
FusionPCBは基板だけ頼むととてつもなく納期がかかるのですが、他の注文と一緒にすると結構早く（約１０日）手元に届きます。 基板と違ってステンシルは丁寧な梱包で大きい！
今回は、基板１０枚＋ステンシル（フレーム無し）のFedexの送料込みで￥５１８８と破格値。
ＵＳ業者でに格安のステンシルがあるのですが、どうしても送料を入れると￥５０００近くするのでやはりFusionPCBがお得なようです。
届いた基板にステンシルを使ってクリームハンダを塗るときは、写真の様にいらなくなった基板を４方向から挟み込む様にすると良い感じで固定できます。
クリームハンダの塗り方にはコツがあるのですが、その詳細はこの後の続きへ！
リフローオーブン自作２号機（その３） ― 2016年10月26日 20時59分39秒
その２に続き、まぁまぁの温度プロィール結果が得られました結果です。
オリジナルのスイッチサイエンスさん製のソフトを改造して１秒毎に温度とステータスをシリアル出力出来るようにしました。 困ったことに、Arduinoのブザーを鳴らすとタイマーの動きがおかしくなるのでプロフィールに合わせて温度制御しているときはは鳴らさない様にしています。
多少温度上昇が遅いのが気になるところですが、充分な特性といった感じになりました。 これは、また後で断熱シートを貼り付ければ納得のいく温度上昇にできると思っています。
１５０℃近辺はネット上にあるデータが皆平坦であったのであえて設けましたが、実際にリフローをしてみるとあってもなくてもかわらない感じがするので、様子をみながら段を無くしてしまおうかと思います。
もう少し試験したら自社オリジナル製品化するか思案中です。
リフローオーブン自作２号機（その１） ― 2016年10月25日 20時43分13秒
１号機が大きすぎて温度プロフィールが満足のいく結果が得られなかったので同じツインバードで小型のコンベクションオーブンで２号機を作っています。
１号機のコントローラがそのまま使えるように、２号機ではＳＳＲを外付けＢＯＸとした。 このツインバードのオーブンですが、非常に小型にまとまっている分、なかの配線やらスイッチの配置やら全部引っ張り出さなければならないのが難点。
引っ張り出した必要な配線は横に穴をあけてＳＳＲ外付けＢＯＸに接続します。（ＳＳＲ－ＢＯＸはオーブンからの熱が伝わりにくい様にスペーサーで浮かしてあります） ＳＳＲは台湾製の20Aタイプで約￥５００でBanggood.comで買いました。
１号機の製作には時間がかかりましたが２号機は１日足らずで完成。 ＳＳＲでオーブンを制御するときはこの様に外付けＢＯＸがお手軽ですね。
リフローオーブン改良型２号機の基礎テスト ― 2016年10月07日 00時01分40秒
１号機でのリフローはそこそこ巧くいったものの、今ひとつ満足していません。１号機の温度上昇が不満足な原因は、庫内の容量に対してヒーターが小さすぎること。（２７×２７×２０ｃｍで１３００Ｗ）
そこで、２号機のベースとなるオーブンを購入して実験。 ２号機では、１号機の０．６２倍の庫内容量に対して１２００Ｗなので充分な加熱の上昇速度が得られるはず。 あとは、構造上の問題でどんな風に熱が逃げるかが問題です。
重要な確認ポイントは以下のとおり（スライダックによるブーストはしていません）
①温度上昇が１００～２００℃で１℃/秒以上確保できる。 ②余熱後（８０～９０℃）スタートから１８０秒以内に２３０℃まで庫内温度が上がること。 ③出来れば２４０℃以上の庫内温度になること ④庫内ファンの有無によって温度がどれくらい変化するか（安定するか）。
結果は上々、①②はほぼクリア！③は２５０℃超えまでOKでした。ファインを止めるとセンサ周りの温度が１０～１５℃変化することから、庫内の空気を掻きまわすことが、庫内温度をある程度均一にする効果がありそうだと感じられます。
次は、SCRを組み込むにあたりどんな改造をするか考えることにします。（空きスペースがないのでサイドに薄型のアルミケースかなぁ・・・）
リフローオーブン１号機一応完成（その５） ― 2016年10月06日 20時55分07秒
スライダックでブーストしたリフローオーブン１号機（仮称）でハンダ付けしてみました。 ピーク温度は２２０℃で３０秒に設定、それでも、温度は２２３℃位まで上がってしまうけど温度プロフィールとしてはまぁまぁ。 ９０℃からスタートしてハンダ付けが終わるまでの時間がが、おおよそ２５０～２６０秒ほどです。
予備実験であらかじめ仕上がり具合を見ておいたのでそれほど不安は無かったのですが、ペーストをパッドに塗るのに一苦労でした。 どうやって塗ったかというと、楊枝の先を削って細い極細マイナスドライバーの様な形にしたもので、ペーストをすくってパッドに塗っていきました。
MSOPのパッドはブリッジ覚悟でベタベタをピンに塗っておきました。位基板重要な放熱パッドは、放熱用のビアホールが余分な半田を裏側に吸い取ってくれるようで、ちょっと多めでも大丈夫みたいです。
リフロー半田完了後ははんだごてでブリッジしたところ（重荷ＭＳＯＰ）をぬぐい取りました。 初めてにしては、まぁ良いできかもしれませんね。
ちなみに、ＵＰした画像では2125パッドに3225チップコン後付したり、、手付け後処理がないっています。
リフローオーブンのその後（４） ― 2016年10月06日 18時33分51秒
本来はもうちょっと理想の温度プロフィールにしたいところですが、リフローで組立をしたい評価予定の基板がすでに待ちかまえている状態です。
ますは、どれくらいの温度でどのような仕上がりになるのかを確認。 いや、それ以前にまともにリフロー炉の役目を果たしてくれるのだろうか・・・、、、なんて不安もあります。
通販（Bangggod.com）で注文したソルダーペーストが昨日やっと届いたので早速試験をしてみる。
MAX温度２２０℃で３０秒保持、MAX温度２１５℃で３０秒保持で取り敢えずリフロー半田をしてみたら画像の様な感じでした。 ２１５℃では、半田は融けているものの、フラックスが昇華しきれておらず、ＳＯＰのピンの濡れも今ひとつでした。
２２０℃にしたら、ICにリードもそこそこ濡れて半田も広がっています。また、ベタパターンに塗ったペーストのフラックスも良い感じで昇華・蒸発したのかあまり残っていません。
これ以上あげると、時間が長くなって部品にストレスがかかりすぎな感じがするので今回はＭＡＸ２２０℃で行うことに決定。 ２２０℃まで上昇するのに約３分半かかり、そこで少々短めで３０秒の保持が怖くて限界かなと抑えています。
いずれは、もっと温度上昇の良いトースターにして温度プロフィールと仕上がり具合を極めたいと思います。 （つづく・・・評価基板を半田付け）
GJ-8018LCD Heat Gun 200W (GONGJUE) ― 2016年10月02日 23時02分17秒
ハンダ付け用のホットエアーガンを購入。 あれば便利と思いつつも、日本製は結構良い値段ですし、組立外注さんにお願いすれば時間はかかるもののちゃんと仕上げてくれるので買うのを控えていました。 最近よく買い物をするBanggoodを色々漁っていると業務でも使えそうな工具が結構安価でうられているので、今回はホットエアーガンを購入。 付属品としてとても細い口先があり、ので面実装基板の改修にはととても役立ちそうです。 参考までに動画で記録を取っておきましたのでご紹介します。 （なんと、youtubeでこの製品の動画を日本人では初めてアップみたいです！ なぜかロシアの人の動画が多いのなぜだろう
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