中空針吸い取りセット2016年11月17日 20時24分53秒

aitendoで色々漁っていいるといろいろ変な工具が見つかります。 その一つが「中空針吸い取りセット」なるツール。

これだけ見ても何をどうしたら良いかわからない・・・ WEBサイトの説明も意味不明でわからない・・・ http://www.aitendo.com/product/12828

ちなみにこんな説明です。

「中空針吸い取り8本セット、中空針をステンレス鋼で作られてい、それは付着していない、ピンホール透過成分のピンを使用して、はんだを加熱して、わずかな回転成分の鉛と銅の箔の分離する。針の電子部品に対するハードウェアエンジニアに使用される(例えばディップ部品)から、針はステンレス特殊鋼を使用したので、フラックスの針貼ってない。」

色々調べていたらYoutubeで実際に使っている動画見つかりました。 https://www.youtube.com/watch?v=qiaztZNBMDM

なるほど、スルーホールのハンダを融かしてこのツールを突っ込んで無理矢理に基板スルーホールと部品リードを分離するですね。 あとは、スルーホールとリードの径に合わせた棒?を選べ良いらしい。

手元にハンダのツボがないときにコネクタ外すのには便利かもしれません。

リフローオーブン改良型2号機の基礎テスト2016年10月07日 00時01分40秒

1号機でのリフローはそこそこ巧くいったものの、今ひとつ満足していません。1号機の温度上昇が不満足な原因は、庫内の容量に対してヒーターが小さすぎること。(27×27×20cmで1300W)

そこで、2号機のベースとなるオーブンを購入して実験。 2号機では、1号機の0.62倍の庫内容量に対して1200Wなので充分な加熱の上昇速度が得られるはず。 あとは、構造上の問題でどんな風に熱が逃げるかが問題です。

重要な確認ポイントは以下のとおり(スライダックによるブーストはしていません)

①温度上昇が100~200℃で1℃/秒以上確保できる。   ②余熱後(80~90℃)スタートから180秒以内に230℃まで庫内温度が上がること。   ③出来れば240℃以上の庫内温度になること   ④庫内ファンの有無によって温度がどれくらい変化するか(安定するか)。

結果は上々、①②はほぼクリア!③は250℃超えまでOKでした。ファインを止めるとセンサ周りの温度が10~15℃変化することから、庫内の空気を掻きまわすことが、庫内温度をある程度均一にする効果がありそうだと感じられます。

次は、SCRを組み込むにあたりどんな改造をするか考えることにします。(空きスペースがないのでサイドに薄型のアルミケースかなぁ・・・)

リフローオーブン1号機一応完成(その5)2016年10月06日 20時55分07秒

スライダックでブーストしたリフローオーブン1号機(仮称)でハンダ付けしてみました。 ピーク温度は220℃で30秒に設定、それでも、温度は223℃位まで上がってしまうけど温度プロフィールとしてはまぁまぁ。 90℃からスタートしてハンダ付けが終わるまでの時間がが、おおよそ250~260秒ほどです。

予備実験であらかじめ仕上がり具合を見ておいたのでそれほど不安は無かったのですが、ペーストをパッドに塗るのに一苦労でした。 どうやって塗ったかというと、楊枝の先を削って細い極細マイナスドライバーの様な形にしたもので、ペーストをすくってパッドに塗っていきました。

MSOPのパッドはブリッジ覚悟でベタベタをピンに塗っておきました。位基板重要な放熱パッドは、放熱用のビアホールが余分な半田を裏側に吸い取ってくれるようで、ちょっと多めでも大丈夫みたいです。

リフロー半田完了後ははんだごてでブリッジしたところ(重荷MSOP)をぬぐい取りました。 初めてにしては、まぁ良いできかもしれませんね。

ちなみに、UPした画像では2125パッドに3225チップコン後付したり、、手付け後処理がないっています。

リフローオーブンのその後(4)2016年10月06日 18時33分51秒

本来はもうちょっと理想の温度プロフィールにしたいところですが、リフローで組立をしたい評価予定の基板がすでに待ちかまえている状態です。

ますは、どれくらいの温度でどのような仕上がりになるのかを確認。 いや、それ以前にまともにリフロー炉の役目を果たしてくれるのだろうか・・・、、、なんて不安もあります。

通販(Bangggod.com)で注文したソルダーペーストが昨日やっと届いたので早速試験をしてみる。

MAX温度220℃で30秒保持、MAX温度215℃で30秒保持で取り敢えずリフロー半田をしてみたら画像の様な感じでした。 215℃では、半田は融けているものの、フラックスが昇華しきれておらず、SOPのピンの濡れも今ひとつでした。

220℃にしたら、ICにリードもそこそこ濡れて半田も広がっています。また、ベタパターンに塗ったペーストのフラックスも良い感じで昇華・蒸発したのかあまり残っていません。

これ以上あげると、時間が長くなって部品にストレスがかかりすぎな感じがするので今回はMAX220℃で行うことに決定。 220℃まで上昇するのに約3分半かかり、そこで少々短めで30秒の保持が怖くて限界かなと抑えています。

いずれは、もっと温度上昇の良いトースターにして温度プロフィールと仕上がり具合を極めたいと思います。 (つづく・・・評価基板を半田付け)

GJ-8018LCD Heat Gun 200W (GONGJUE)2016年10月02日 23時02分17秒

ハンダ付け用のホットエアーガンを購入。 あれば便利と思いつつも、日本製は結構良い値段ですし、組立外注さんにお願いすれば時間はかかるもののちゃんと仕上げてくれるので買うのを控えていました。 最近よく買い物をするBanggoodを色々漁っていると業務でも使えそうな工具が結構安価でうられているので、今回はホットエアーガンを購入。 付属品としてとても細い口先があり、ので面実装基板の改修にはととても役立ちそうです。 参考までに動画で記録を取っておきましたのでご紹介します。 (なんと、youtubeでこの製品の動画を日本人では初めてアップみたいです! なぜかロシアの人の動画が多いのなぜだろう

https://www.youtube.com/watch?v=tb-oHO-9SgI

リフローオーブンのその後(3)2016年09月23日 00時11分06秒

その後(2)に続いてスライダックでオーブンに供給する電圧を昇圧して実験いたところ良い結果が得られました。

200℃台にはいっても、0.46℃/秒以上の温度上昇が得られています。供給電圧は実測のメータ表示で110V・14Aです。 今まで実験していた100Vそのままの状況では、相当の電圧降下が既にあったと感じられます。 おそらく、97V位まで落ちていると考えると定格の94%の発熱量です。

今回の実験では、1540Wですから、定格×0.94=1220Wで割った数値がパワーアップ分です。

実験した結果は、余熱後の120℃をスタート基点して、終了時間を比較すると

ノーマル: 約5分10秒程度

パワーアップ: 約4分

なんとなくですが、ほぼパワーアップ分時間短縮されていたので一安心です。

リフローオーブンの自作、その後2016年09月08日 23時26分09秒

牛歩で製作進行中リフローオーブンですが、なんとか動作試験できるまで仕上がりました。熱電対のセンサーを庫内に固定して実動作試験をしてみました。

ところが、オーブンを裸にしている性もあり、庫内温度が上がりにくく、このままではダメなようです。

対策としては、

①耐熱シート(厚さ1mm)で庫を仕切っている鉄板をくるんで熱を逃がさないようにする(1200℃仕様のシート)

②隙間をとことん埋めて熱を逃がさないようにする。

③プレヒート後の温度安定は、現在は下のヒータだけだが、上下両方のヒータをON出来るようにソフトを変更。 このソフト設定温度より高いか低いかだけで単純にON/OFFしているだけのようですのでこれも改善の余地有り。

④オーブン内(庫外)のリレーやファンがかなり暖められる・・・ 触れる程度なので使用温度範囲は超えていないとおもうが、上カバーをつけたらやばそう。 断熱シートで保護するば大丈夫かどうかあとで確認。