リフローオーブン自作2号機(その5・・・おわり)2017年04月16日 19時37分20秒

趣味の工作・実験では良しとしてもある程度仕事で実用となるともっと温度プロフィールを改善したいところでした。

2号機は庫内容量が小さいので温度上昇の特性もよいのですが、まだ納得できずにいたので思い切って、断熱シートとマットを組み込んでみました。

そのほか、熱電対を引き出していたドアの隙間も取り出し方法を変えて隙間の無い状態にしてみたら大きく改善。

今までは、150℃以上の領域で、0.78℃/秒の上昇勾配だったのが0.9℃/秒まで一気によくなりました。

これで、部品とハンダペースト&フラックスにかかるストレスも減って良い状態になると思っています。 あとは、ハンダペーストの品質の問題で、いままでは中華製クリームハンダを使ってみましたが、純国産の性能の良いハンダでも試してみたいと思います。

ダイニチファンヒータの気化器清掃(その4)2017年03月28日 17時19分14秒

取り出した気化器のニードル弁は想像以上に汚れていてカーボン・スラッジでドロドロです。

抜き出したあとまた戻そうとしても刺さらないくらいです。実際に挿してみましたが、本来噴射口から針が飛び出るはずですが、何もでてこないほど気化器本体側シリンダーもスラッジがたまっているようです。

少なくともニードル弁側だけでも、綺麗に研磨しておけは、弁の挿入/出はスムーズになるだろうと思い、バーナーで焼いてから、紙ヤスリとコンパウンドにピカピカに磨き上げました。

気化器本体側は、うまくクリーニングでいないですが、長い竹串のようなものとクリーナーキャブを使って、シリンダー内部に傷を付けないようにスラッジを削り取る。

ニードルをシリンダーに挿入してみると何とかニードルの先端の針がスムーズに飛びれる様になったのでこれで完了。

気化器と配線を元に戻してテストしてみましたところ、購入時に近いくらいにイッパツ点火&元気よく燃焼するようになりました。

【余談】 実は細工見立て時、コネクタを挿し間違えて試験をし、THオープンのエラーは出ちゃいました。 要は、ファンとヒータのコネクタを挿し間違えてしまって、気化器本体の温度が上がらず&センサーの温度も低いまま・・・笑 定期的にファンがまわるので変だなぁ~と思っていたのは、ヒータを間欠動作していたのでした。 なお、サーミスタは常温では非常に高い抵抗値なのでオープンに近いと認識するようです。

ダイニチファンヒータの気化器分解(その3)2017年03月28日 17時08分01秒

気化器の分解は長い間使用すると手こずるかもしれません。

ますは気化器にとりついている灯油を戻すパイプをレンチで外してから、ソレノイド固定しているプラスのビスを外すと電磁弁のソレノイドとノズルが分離します。

写真ではノズルの右側にOリングで押し込まれているフタをレンチで引っ張って抜きます。 ただ、ささっているだけなので同じ方向に回して緩めようとしてもも無意味です。

中からスプリングと弁(戻し側)が飛び出てきますのでなくさないように!

本来なら噴射側のニードル弁も出てくるのですが、カーボン・スラッジが沢山たまっているとささったままになっています。 分解した気化器も固着したまま取り出せなかったので、ラジオペンチで摘んで無理に矢理引き出しました。

傷が・・・、と思うかもしれませんが、ニードル弁周辺さえ傷つけなければおそらく動作には影響ないでしょう。

その3に続く(http://hmg.asablo.jp/blog/2017/03/28/8424462

ダイニチファンヒータの気化器取外し(その2)2017年03月28日 16時54分33秒

前回の内部の仕組み調査に続き、さっそく分解整備です。

まずは、気化器の取り外しですが前カバーを開けば結構かんたんに外れます。

①気化器が取り付けられている鉄フレームの2個のネジを外す。

②灯油もどりの銅管、次に燃料ポンプにつながる配管を10mmのレンチで緩めて外す。さたに、電磁弁ソレノイドとヒータ、サーミスタのコネクタを基板からはずす。

③灯油もどしの配管はささっているだけなので引き抜くだけです。鉄のフレームの奥は本体にささって、引っ掛けているだけですので、持ち上げて外す。

コネクタはあとで元に戻せるように写真をとって覚えておきます。

次は、気化器の分解です。

その3に続く(http://hmg.asablo.jp/blog/2017/03/28/8424462

ダイニチのファンヒータの仕組み(FW2501)2017年03月28日 11時01分12秒

20年ほど使っていたダイニチのファンヒータがとうとう逝きそうになった。

エラーはE03で燃料がうまく供給されず、燃焼中に消えそうになりエラー停止してばかり・・・ 原因についてはネット上で沢山公開されているので大方の察しはついているのですが、単に鵜呑みにして分解修理するのもなんなので、その仕組みを良く理解した上で分解整備してみた。

気化器の内部構造は、見た目から判断した構造なので、詳細はダイニチの特許情報を見た方がよいと思います。

制御基板からいろいろ配線がでていますが、こうやって眺めてみると簡素な制御しているんですね。 マイコンは三菱系の8ビットでしょうか・・・、安全性をよく考えていて断線や誤配線(接続)では運転できないようになっています。

分解整備の進行状況については、後ほどまとめます。

その2へつづく(http://hmg.asablo.jp/blog/2017/03/28/8424445

AtmelーICEでの開発環境整備2016年11月22日 13時23分18秒

営業案件の中で再びAtmegaを使いそうだったので既存製品のAtmega328pボードを改造して環境の確認をしてみました。

最近はちょっとしたプロトタイプの試作は、楽なArduinoに頼ってしまってICEは買ったまま棚上げ状態でした。 ICEはRunesasやSilab,古くは8085やZ80でよく使っていたので容易いことだろうと思ってましたが、ちょっとつまずき・・・

原因は簡単なことで(マニュアルを良く読めば書いてある)、FUSEビットのDWENを許可するのを忘れていました。

その他、ライターと同じ設定で良いだろうと勝手に思いこんで、ToolのInterface設定がISPのままだったり・・・(debugWIREにする)

動いてしまえば簡単なもので、最近使ったSilabのIDEデバッガと比べると操作性は格段のさで使いやすい。 ポートのON/OFF状態が視覚的にわかるのが特にいいですね!

IDEのアプリは無料だし、デバッガも安いのでコスパ最高です。 あとは、デバイスの価格がもっと下がればなお良しです。(Microchipに吸収されたので少しは下がるかな・・・と期待)

中空針吸い取りセット2016年11月17日 20時24分53秒

aitendoで色々漁っていいるといろいろ変な工具が見つかります。 その一つが「中空針吸い取りセット」なるツール。

これだけ見ても何をどうしたら良いかわからない・・・ WEBサイトの説明も意味不明でわからない・・・ http://www.aitendo.com/product/12828

ちなみにこんな説明です。

「中空針吸い取り8本セット、中空針をステンレス鋼で作られてい、それは付着していない、ピンホール透過成分のピンを使用して、はんだを加熱して、わずかな回転成分の鉛と銅の箔の分離する。針の電子部品に対するハードウェアエンジニアに使用される(例えばディップ部品)から、針はステンレス特殊鋼を使用したので、フラックスの針貼ってない。」

色々調べていたらYoutubeで実際に使っている動画見つかりました。 https://www.youtube.com/watch?v=qiaztZNBMDM

なるほど、スルーホールのハンダを融かしてこのツールを突っ込んで無理矢理に基板スルーホールと部品リードを分離するですね。 あとは、スルーホールとリードの径に合わせた棒?を選べ良いらしい。

手元にハンダのツボがないときにコネクタ外すのには便利かもしれません。

ベタベタ艶消しラバーコートの除去2016年11月09日 11時06分01秒

樹脂製品を高級感を見せるためなのかよくあるつや消しのラバーコーティングが経年劣化でベタベタになってしまいました。

まだちゃんと使えるのにこんなにベタベタだと触る気ににもならず、捨ててしまう人も多いのではないでしょうか。

1000円程度の製品なら新しく買ってしまうのですが、やっぱりもったいないので綺麗にしてみました。

無水エタノール(燃料量でも消毒用でもOK)をしみこませたティッシュをベタベタに貼り付けて2~3分。 アルコールのしみこんだティッシュを使ってゴシゴシこするとベタベタが融けて剥がれてきますので、綺麗なティッシュで拭き取れ綺麗になります。 といっも、一度吹いただけで窓拭きのように綺麗にはならないので根気よく2~3度繰り返してください。

私の場合、美観よりベタベタ除去が目的なので妥協しましたが、苦笑

オーブン2号機で実テスト2016年11月04日 21時05分44秒

FusionPCBのステンシルとリフローオーブン自作2号機

リフローオーブン2号機の完成に合わせて、注文しておいた評価中の電源基板とFusionPCBにステンシル(メタルマスク)が届いたので早速評価してみました。

クリームハンダはスクレーパー(何かの樹脂製の会員カードみたいので充分)でステンシルの穴加工して部分に平らに刷り込みます。

クリームハンダは少々多めに取って1~2回で塗るのがベスト。綺麗にならなくて何度も刷り込んでいると基板とステンシルの間からクリームハンダがあふれ・漏れて型通りにハンダが塗れなくなるので要注意です。 (実は1号機でのハンダ付けはここで失敗、クリームハンダの量が多すぎてチップ部品同士がひっついてしまった、苦笑)

クリームハンダが塗れたら部品表に従って、チップ部品やSOPなどピンセットで丁寧に乗せます。(これが一番気を遣って面倒) あとは、リフローオーブンにいれスタート! リフローオーブンは以前評価した温度プロフィールのままでしたが、良い感じで仕上がりました。

やはり、0.5ピッチのMSOPの足には2~3カ所ブリッジが出来てしまいました。たぶんステンシルの厚みを薄めに(0.12)位にしてハンダ量を少なめした方が良いのかと思います。

この2号機での評価でステンシルを使ってのクリームハンダの塗布とチップ部品の手のせ、リフローハンダは慣れてきましたので仕事でも使えそうです。

つづく:http://hmg.asablo.jp/blog/2017/04/16/8489389

前の記事:http://hmg.asablo.jp/blog/2016/10/26/8242187

FusionPCBとステンシル2016年11月03日 21時09分30秒

FusionPCBは基板だけ頼むととてつもなく納期がかかるのですが、他の注文と一緒にすると結構早く(約10日)手元に届きます。 基板と違ってステンシルは丁寧な梱包で大きい!

今回は、基板10枚+ステンシル(フレーム無し)のFedexの送料込みで¥5188と破格値。

US業者でに格安のステンシルがあるのですが、どうしても送料を入れると¥5000近くするのでやはりFusionPCBがお得なようです。

届いた基板にステンシルを使ってクリームハンダを塗るときは、写真の様にいらなくなった基板を4方向から挟み込む様にすると良い感じで固定できます。

クリームハンダの塗り方にはコツがあるのですが、その詳細はこの後の続きへ!