リフローオーブン1号機一応完成(その5)2016年10月06日 20時55分07秒

スライダックでブーストしたリフローオーブン1号機(仮称)でハンダ付けしてみました。 ピーク温度は220℃で30秒に設定、それでも、温度は223℃位まで上がってしまうけど温度プロフィールとしてはまぁまぁ。 90℃からスタートしてハンダ付けが終わるまでの時間がが、おおよそ250~260秒ほどです。

予備実験であらかじめ仕上がり具合を見ておいたのでそれほど不安は無かったのですが、ペーストをパッドに塗るのに一苦労でした。 どうやって塗ったかというと、楊枝の先を削って細い極細マイナスドライバーの様な形にしたもので、ペーストをすくってパッドに塗っていきました。

MSOPのパッドはブリッジ覚悟でベタベタをピンに塗っておきました。位基板重要な放熱パッドは、放熱用のビアホールが余分な半田を裏側に吸い取ってくれるようで、ちょっと多めでも大丈夫みたいです。

リフロー半田完了後ははんだごてでブリッジしたところ(重荷MSOP)をぬぐい取りました。 初めてにしては、まぁ良いできかもしれませんね。

ちなみに、UPした画像では2125パッドに3225チップコン後付したり、、手付け後処理がないっています。

コメント

コメントをどうぞ

※メールアドレスとURLの入力は必須ではありません。 入力されたメールアドレスは記事に反映されず、ブログの管理者のみが参照できます。

※投稿には管理者が設定した質問に答える必要があります。

名前:
メールアドレス:
URL:
次の質問に答えてください:
このブログは○○じるし研究院のブログですが、さて○○は2文字は何でしょう?

コメント:

トラックバック

このエントリのトラックバックURL: http://hmg.asablo.jp/blog/2016/10/06/8216549/tb

※なお、送られたトラックバックはブログの管理者が確認するまで公開されません。