ベタベタ艶消しラバーコートの除去2016年11月09日 11時06分01秒

樹脂製品を高級感を見せるためなのかよくあるつや消しのラバーコーティングが経年劣化でベタベタになってしまいました。

まだちゃんと使えるのにこんなにベタベタだと触る気ににもならず、捨ててしまう人も多いのではないでしょうか。

1000円程度の製品なら新しく買ってしまうのですが、やっぱりもったいないので綺麗にしてみました。

無水エタノール(燃料量でも消毒用でもOK)をしみこませたティッシュをベタベタに貼り付けて2~3分。 アルコールのしみこんだティッシュを使ってゴシゴシこするとベタベタが融けて剥がれてきますので、綺麗なティッシュで拭き取れ綺麗になります。 といっも、一度吹いただけで窓拭きのように綺麗にはならないので根気よく2~3度繰り返してください。

私の場合、美観よりベタベタ除去が目的なので妥協しましたが、苦笑

オーブン2号機で実テスト2016年11月04日 21時05分44秒

FusionPCBのステンシルとリフローオーブン自作2号機

リフローオーブン2号機の完成に合わせて、注文しておいた評価中の電源基板とFusionPCBにステンシル(メタルマスク)が届いたので早速評価してみました。

クリームハンダはスクレーパー(何かの樹脂製の会員カードみたいので充分)でステンシルの穴加工して部分に平らに刷り込みます。

クリームハンダは少々多めに取って1~2回で塗るのがベスト。綺麗にならなくて何度も刷り込んでいると基板とステンシルの間からクリームハンダがあふれ・漏れて型通りにハンダが塗れなくなるので要注意です。 (実は1号機でのハンダ付けはここで失敗、クリームハンダの量が多すぎてチップ部品同士がひっついてしまった、苦笑)

クリームハンダが塗れたら部品表に従って、チップ部品やSOPなどピンセットで丁寧に乗せます。(これが一番気を遣って面倒) あとは、リフローオーブンにいれスタート! リフローオーブンは以前評価した温度プロフィールのままでしたが、良い感じで仕上がりました。

やはり、0.5ピッチのMSOPの足には2~3カ所ブリッジが出来てしまいました。たぶんステンシルの厚みを薄めに(0.12)位にしてハンダ量を少なめした方が良いのかと思います。

この2号機での評価でステンシルを使ってのクリームハンダの塗布とチップ部品の手のせ、リフローハンダは慣れてきましたので仕事でも使えそうです。

つづく:http://hmg.asablo.jp/blog/2017/04/16/8489389

前の記事:http://hmg.asablo.jp/blog/2016/10/26/8242187

FusionPCBとステンシル2016年11月03日 21時09分30秒

FusionPCBは基板だけ頼むととてつもなく納期がかかるのですが、他の注文と一緒にすると結構早く(約10日)手元に届きます。 基板と違ってステンシルは丁寧な梱包で大きい!

今回は、基板10枚+ステンシル(フレーム無し)のFedexの送料込みで¥5188と破格値。

US業者でに格安のステンシルがあるのですが、どうしても送料を入れると¥5000近くするのでやはりFusionPCBがお得なようです。

届いた基板にステンシルを使ってクリームハンダを塗るときは、写真の様にいらなくなった基板を4方向から挟み込む様にすると良い感じで固定できます。

クリームハンダの塗り方にはコツがあるのですが、その詳細はこの後の続きへ!

LED電球が壊れた2016年11月02日 10時50分46秒

LED照明化進行中で取り付けたLED電球が早くも点かなくなった。

原因はおそらく、密閉された電球カバーの中で長時間点灯させると、電球筐体からの放熱が出来なくなり、その結果高温になって故障するのだと思われる。

壊れてしまったのでバラしてみたら以外としっかりとした設計であった。数年前に中華LED電球をばらしたときは、100Vから大きな高耐圧コンデンサで無理矢理電流を抑えているだけという凄い回路であったが、このLED電球は専用のIC(SWレギュレータ)を使って電流制限をかけています。 IC(BP2326A)のスペックは、http://www.bpsemi.com/en/Data/BP2326A_EN_DS_Rev_1.3.pdf

また、画像のとおり、LEDはアルミ基板に実装され、放熱もそれなりに電球口金まで延びているアルミケースの放熱されている。(外側からは樹脂が被ってているのでわからない)

何処が壊れたのか細かい所はまだこれから先に調査しますが、LEDは問題なく点灯します(トータルのVfは、13個で約60Vなのがちょっと不思議)。70~80V程度で定格の発光となるみたいです。

基板を見ると外観上はほとんど焼損痕が見られないのでもしかすると熱によってハンダクラックなどが大きくなって故障したのかもしれません。 このあたりの細かい事は追々調べてみます。

この電球壊れてしまいましたけど、別の場所で連続点灯して使っているものはまったく問題ありませんの信頼性はそこそこ高いと思われます。 ¥300~500(7W~12W)で購入できるのでお勧めだとおもいます。

口金はE27表示ですが、どの電球もきつさも無くE26に合うので随時追加購入予定。

徐々にLED照明化進行中2016年10月21日 12時14分54秒

家の照明ですが、電球とか蛍光管タイプが安くなってきているので徐々に交換が進んでます。

家というか事務所の常時点灯している照明の1/3はLEDだろうか・・・ 蛍光管タイプは最近はダミー点灯管に交換するだけで即交換できるものを1本使っているけど、消費電力は約60%で明るさは従来とほぼ変わらずで調子よい。

最近、中華通販で買った電球型は、使っていた電球100W型にたいして、12Wに交換したところ明るくなってしまいました。

ここで気をつけたいのが口がねの規格で日本はE26(径26mm)で海外はE27(27mm)が多い様です。

届いた電球型LEDの表示は、WEB紹介ではE26/E27兼用という品物でE27で「おや?やられたかな」と思いました。

寸法を測ってみると、径は26.3~24.4という微妙な大きさでしたが、ソケットにはめてみると全く問題なし 。 値段は¥490なので良い買い物ができました。

試しにE27サイズだけの表示の電球LED(¥300)を頼んでみました・・・・ 現物はどんなサイズなのかちょっと楽しみです。

それにしても、外した電球どうしようか・・・。 まぁ、いつか役立つだろうから保管しておきましょう。 (ローノイズな環境を作るにはやっぱりフィラメント電球だし・・・・)

eagle7のドリル穴がおかしい?2016年10月19日 18時16分40秒

eagle7でガーバーデータとホールデータを作成したものを、フリーのガーバービューアで読み込ませたところ、ホールデータがとんでもない異常な座標になってインポートされてしまった。(何か変換がずれている)

いろいろ調べてみると、elecrow用のCAM設定で出力したドリルデータは正しいらしいのであるが、インポート条件が上手く渡されて居なかったようです。

調べた結果をpdfに纏めましたので興味あるかたどうぞ!

http://www.sokisya.net/gijutsu/eagle7_gcprevue.pdf

リフローオーブン改良型2号機の基礎テスト2016年10月07日 00時01分40秒

1号機でのリフローはそこそこ巧くいったものの、今ひとつ満足していません。1号機の温度上昇が不満足な原因は、庫内の容量に対してヒーターが小さすぎること。(27×27×20cmで1300W)

そこで、2号機のベースとなるオーブンを購入して実験。 2号機では、1号機の0.62倍の庫内容量に対して1200Wなので充分な加熱の上昇速度が得られるはず。 あとは、構造上の問題でどんな風に熱が逃げるかが問題です。

重要な確認ポイントは以下のとおり(スライダックによるブーストはしていません)

①温度上昇が100~200℃で1℃/秒以上確保できる。   ②余熱後(80~90℃)スタートから180秒以内に230℃まで庫内温度が上がること。   ③出来れば240℃以上の庫内温度になること   ④庫内ファンの有無によって温度がどれくらい変化するか(安定するか)。

結果は上々、①②はほぼクリア!③は250℃超えまでOKでした。ファインを止めるとセンサ周りの温度が10~15℃変化することから、庫内の空気を掻きまわすことが、庫内温度をある程度均一にする効果がありそうだと感じられます。

次は、SCRを組み込むにあたりどんな改造をするか考えることにします。(空きスペースがないのでサイドに薄型のアルミケースかなぁ・・・)

リフローオーブン1号機一応完成(その5)2016年10月06日 20時55分07秒

スライダックでブーストしたリフローオーブン1号機(仮称)でハンダ付けしてみました。 ピーク温度は220℃で30秒に設定、それでも、温度は223℃位まで上がってしまうけど温度プロフィールとしてはまぁまぁ。 90℃からスタートしてハンダ付けが終わるまでの時間がが、おおよそ250~260秒ほどです。

予備実験であらかじめ仕上がり具合を見ておいたのでそれほど不安は無かったのですが、ペーストをパッドに塗るのに一苦労でした。 どうやって塗ったかというと、楊枝の先を削って細い極細マイナスドライバーの様な形にしたもので、ペーストをすくってパッドに塗っていきました。

MSOPのパッドはブリッジ覚悟でベタベタをピンに塗っておきました。位基板重要な放熱パッドは、放熱用のビアホールが余分な半田を裏側に吸い取ってくれるようで、ちょっと多めでも大丈夫みたいです。

リフロー半田完了後ははんだごてでブリッジしたところ(重荷MSOP)をぬぐい取りました。 初めてにしては、まぁ良いできかもしれませんね。

ちなみに、UPした画像では2125パッドに3225チップコン後付したり、、手付け後処理がないっています。

リフローオーブンのその後(4)2016年10月06日 18時33分51秒

本来はもうちょっと理想の温度プロフィールにしたいところですが、リフローで組立をしたい評価予定の基板がすでに待ちかまえている状態です。

ますは、どれくらいの温度でどのような仕上がりになるのかを確認。 いや、それ以前にまともにリフロー炉の役目を果たしてくれるのだろうか・・・、、、なんて不安もあります。

通販(Bangggod.com)で注文したソルダーペーストが昨日やっと届いたので早速試験をしてみる。

MAX温度220℃で30秒保持、MAX温度215℃で30秒保持で取り敢えずリフロー半田をしてみたら画像の様な感じでした。 215℃では、半田は融けているものの、フラックスが昇華しきれておらず、SOPのピンの濡れも今ひとつでした。

220℃にしたら、ICにリードもそこそこ濡れて半田も広がっています。また、ベタパターンに塗ったペーストのフラックスも良い感じで昇華・蒸発したのかあまり残っていません。

これ以上あげると、時間が長くなって部品にストレスがかかりすぎな感じがするので今回はMAX220℃で行うことに決定。 220℃まで上昇するのに約3分半かかり、そこで少々短めで30秒の保持が怖くて限界かなと抑えています。

いずれは、もっと温度上昇の良いトースターにして温度プロフィールと仕上がり具合を極めたいと思います。 (つづく・・・評価基板を半田付け)

リフローオーブンのその後(3)2016年09月23日 00時11分06秒

その後(2)に続いてスライダックでオーブンに供給する電圧を昇圧して実験いたところ良い結果が得られました。

200℃台にはいっても、0.46℃/秒以上の温度上昇が得られています。供給電圧は実測のメータ表示で110V・14Aです。 今まで実験していた100Vそのままの状況では、相当の電圧降下が既にあったと感じられます。 おそらく、97V位まで落ちていると考えると定格の94%の発熱量です。

今回の実験では、1540Wですから、定格×0.94=1220Wで割った数値がパワーアップ分です。

実験した結果は、余熱後の120℃をスタート基点して、終了時間を比較すると

ノーマル: 約5分10秒程度

パワーアップ: 約4分

なんとなくですが、ほぼパワーアップ分時間短縮されていたので一安心です。