eagle7のドリル穴がおかしい?2016年10月19日 18時16分40秒

eagle7でガーバーデータとホールデータを作成したものを、フリーのガーバービューアで読み込ませたところ、ホールデータがとんでもない異常な座標になってインポートされてしまった。(何か変換がずれている)

いろいろ調べてみると、elecrow用のCAM設定で出力したドリルデータは正しいらしいのであるが、インポート条件が上手く渡されて居なかったようです。

調べた結果をpdfに纏めましたので興味あるかたどうぞ!

http://www.sokisya.net/gijutsu/eagle7_gcprevue.pdf

リフローオーブン改良型2号機の基礎テスト2016年10月07日 00時01分40秒

1号機でのリフローはそこそこ巧くいったものの、今ひとつ満足していません。1号機の温度上昇が不満足な原因は、庫内の容量に対してヒーターが小さすぎること。(27×27×20cmで1300W)

そこで、2号機のベースとなるオーブンを購入して実験。 2号機では、1号機の0.62倍の庫内容量に対して1200Wなので充分な加熱の上昇速度が得られるはず。 あとは、構造上の問題でどんな風に熱が逃げるかが問題です。

重要な確認ポイントは以下のとおり(スライダックによるブーストはしていません)

①温度上昇が100~200℃で1℃/秒以上確保できる。   ②余熱後(80~90℃)スタートから180秒以内に230℃まで庫内温度が上がること。   ③出来れば240℃以上の庫内温度になること   ④庫内ファンの有無によって温度がどれくらい変化するか(安定するか)。

結果は上々、①②はほぼクリア!③は250℃超えまでOKでした。ファインを止めるとセンサ周りの温度が10~15℃変化することから、庫内の空気を掻きまわすことが、庫内温度をある程度均一にする効果がありそうだと感じられます。

次は、SCRを組み込むにあたりどんな改造をするか考えることにします。(空きスペースがないのでサイドに薄型のアルミケースかなぁ・・・)

リフローオーブン1号機一応完成(その5)2016年10月06日 20時55分07秒

スライダックでブーストしたリフローオーブン1号機(仮称)でハンダ付けしてみました。 ピーク温度は220℃で30秒に設定、それでも、温度は223℃位まで上がってしまうけど温度プロフィールとしてはまぁまぁ。 90℃からスタートしてハンダ付けが終わるまでの時間がが、おおよそ250~260秒ほどです。

予備実験であらかじめ仕上がり具合を見ておいたのでそれほど不安は無かったのですが、ペーストをパッドに塗るのに一苦労でした。 どうやって塗ったかというと、楊枝の先を削って細い極細マイナスドライバーの様な形にしたもので、ペーストをすくってパッドに塗っていきました。

MSOPのパッドはブリッジ覚悟でベタベタをピンに塗っておきました。位基板重要な放熱パッドは、放熱用のビアホールが余分な半田を裏側に吸い取ってくれるようで、ちょっと多めでも大丈夫みたいです。

リフロー半田完了後ははんだごてでブリッジしたところ(重荷MSOP)をぬぐい取りました。 初めてにしては、まぁ良いできかもしれませんね。

ちなみに、UPした画像では2125パッドに3225チップコン後付したり、、手付け後処理がないっています。

リフローオーブンのその後(4)2016年10月06日 18時33分51秒

本来はもうちょっと理想の温度プロフィールにしたいところですが、リフローで組立をしたい評価予定の基板がすでに待ちかまえている状態です。

ますは、どれくらいの温度でどのような仕上がりになるのかを確認。 いや、それ以前にまともにリフロー炉の役目を果たしてくれるのだろうか・・・、、、なんて不安もあります。

通販(Bangggod.com)で注文したソルダーペーストが昨日やっと届いたので早速試験をしてみる。

MAX温度220℃で30秒保持、MAX温度215℃で30秒保持で取り敢えずリフロー半田をしてみたら画像の様な感じでした。 215℃では、半田は融けているものの、フラックスが昇華しきれておらず、SOPのピンの濡れも今ひとつでした。

220℃にしたら、ICにリードもそこそこ濡れて半田も広がっています。また、ベタパターンに塗ったペーストのフラックスも良い感じで昇華・蒸発したのかあまり残っていません。

これ以上あげると、時間が長くなって部品にストレスがかかりすぎな感じがするので今回はMAX220℃で行うことに決定。 220℃まで上昇するのに約3分半かかり、そこで少々短めで30秒の保持が怖くて限界かなと抑えています。

いずれは、もっと温度上昇の良いトースターにして温度プロフィールと仕上がり具合を極めたいと思います。 (つづく・・・評価基板を半田付け)

リフローオーブンのその後(3)2016年09月23日 00時11分06秒

その後(2)に続いてスライダックでオーブンに供給する電圧を昇圧して実験いたところ良い結果が得られました。

200℃台にはいっても、0.46℃/秒以上の温度上昇が得られています。供給電圧は実測のメータ表示で110V・14Aです。 今まで実験していた100Vそのままの状況では、相当の電圧降下が既にあったと感じられます。 おそらく、97V位まで落ちていると考えると定格の94%の発熱量です。

今回の実験では、1540Wですから、定格×0.94=1220Wで割った数値がパワーアップ分です。

実験した結果は、余熱後の120℃をスタート基点して、終了時間を比較すると

ノーマル: 約5分10秒程度

パワーアップ: 約4分

なんとなくですが、ほぼパワーアップ分時間短縮されていたので一安心です。

リフロー用ホットプレート(追加実験)2016年09月22日 13時09分13秒

リフローオーブンの製作しつつ、なんとか温度上昇の改善方法を調べていたところ、安価で使いやすそうなホットプレートとそれを使った記事を見かけました。

現状の開発中のオーブンではPBフリーのハンダ付けは無理なので、ほーっとプレートでのハンダ付けも視野にいれて即購入(山善製:YGA-120 \2600程度)。 既にコントローラーはできあがっているので、あとはSCRでもON/OFFモジュールを追加するだけで使えそうです。

手元に届いたホットプレートで早速実験したら、その温度上昇速度が3~4℃/秒もありビックリです。 何処まで加熱できるのか、設定温度をMAX(230℃より上?)に設定し、カプトンテープで熱電対を基板にしっかり貼り付けて様子をみていたら270℃近くまであがってしまい、基板を焦がしてしまいました。 カプトンテープはこの程度の温度ではまったく問題なさそうです。焦げたのは基板を固めていた樹脂で、小さな泡を吹き出しながら黒くなっていました。

ホットプレートの温度制御が壊れているのかと思い、あわてて保温までダイヤルを戻しましたが、その後230℃に再設定すると、基板上の温度は230程度に落ち着くので問題なく制御されているようです。

今回作ったコントローラーで制御をする予定ですが、温度上昇速度が速いのでPID制御っぽく改造しないと、オーバーシュート気味になるかもしれませんね。

リフローオーブンの自作その後(2)2016年09月21日 12時37分37秒

前回の性能試験http://hmg.asablo.jp/blog/2016/09/08/8175584 では、温度上昇スピードが遅くて使い物にならない状態でした。 これは、ヒーターの発熱量に対して、オーブン(ツインバード製:TS-4118B)の容量が大きすぎるようです。

今回は購入してしまったのでなんとか工夫してますが、リフローオーブンを自作される場合はこのオーブンは選択肢から外した方が良いでしょう。

130℃→230℃までの上昇に約5分とかかり温度プロフィールどころではありません。 そこで、厚さ1mmの断熱シート(ミスミで購入)とポリアミドテープ(俗称:カプトンテープ)で加熱庫から表面に放出される熱を極力少なくなるようにしたところ以下のような感じになり、共晶ハンダ用であれば、なんとか使えそうな感じがでてきました。 そのほか隙間の穴埋めとシートの固定には3Mの耐熱接着剤を使いましたが、乾燥するとボロボロ崩れやすいので使うほどの効果は期待できないかも・・・

因みに処置の前/後では温度上昇はこんな感じに改善されました。

処置前(カバー無し) 

190℃台 0.23℃/秒 

210℃台 0.18℃/秒 

130→220℃  約5分(230℃までは約6分弱) 

処置後(カバー付き) 

更に開始前にオーブンを90~110℃まで5分程度余熱をかけてあげています。

190℃台 0.33/秒 

210℃台 0.23℃/秒 

130℃→220℃ 約4分25秒

思ったほどの改善は見られなかったのが残念ですが、残りはスライダックを使って115Vを供給し加熱時間の短縮をしてみるつもりです。 (ヒーターへのストレスは増えるけど75%程度は短縮できるかな・・・)

あとは、現物でのハンダ状態を確認しながら温度プロフィールの調整をしておこうかと思います。

DIYでコンクリート打ちの補足写真(2)2016年09月11日 12時02分22秒

【左】買い置きしていたインスタントコンクリです。 25kgで12L分だそうで・・・・ 買ったまま3~4年放置していましたが、全く問題なく使えました。

【右】この泡がくせ者で、あとでもう一度コテをあてるか、そのまま目をつぶるか・・・、悩みどころです。

DIYでコンクリート打ち(1)2016年09月11日 11時34分20秒

いままで土木系のDIYは殆どやったこと無かった私ですが、生まれて初めてコンクリートを打って?流してみました。

ターゲットは汚水の塩ビ製の丸い舛です。車で何度も通過するとはずれそうになったりするので、将来亀裂が入ってしまうのではないかと心配していました。

実は3~4年前からセメントを流して周囲を囲ってしまおうかと購入した、「インスタントコンクリート」なるものが物置に放置のもままでしたので、ここ数日の暇な時間をその補強に費やすことにしました。

一番面倒で腰があがらなかった理由の一つとして、「穴を掘ることと」「枠型」を作ることでしたが、ここ数日の台風で土が軟らかくなったことと、型は段ボール程度でも何とかなりそうだと判断が付いたので踏ん切りがつきました。

まずは型ですが、はやりしっかりとした枠にしたいので段ボールは、縦のライン横のラインをクロスさせるように2枚張り合わせて、グニャグニャ感を取り払って完成。 練ったコンクリを流し込んだ時に水分で崩れそうですが、土の中に埋めてしまってから流すので大丈夫です。

次はインスタントコンクリの水加減ですが、少しずつ水を加えながら、ちょうど漬け物の「ぬか床」がちょっと固めな位がちょうど良いみたいです。(一般的に壁は固め、床は緩めだしいですが・・・)

しっかり練ったコンクリをスコップで型に流し込んで適当に平らにします。次にコテを使って綺麗な平面に仕上げます。 均すのはコテの面に適度な圧をかけながら滑らすとデコボコだったコンクリ面が段々平らになるのがとっても楽しい。 (実は子供のときから、左官屋さんがコテを使って綺麗なコンクリ面作っているの楽しそうでしたが、この歳になって初めて体験できてとっても楽しい!)

最初にコテで押さえて均している時は、まだビチャビチャの状態なんですが、流したコンクリの中に混ざった空気がポコポコを表面に出てきて泡になっています。 この泡が気になるのですが、ビチャビチャなときはいくらやっても後から泡がでてきてイタチごっこでした。

それでも20~30分ほどしてくると、表面のビチャビチャがひけて泡がでにくくなったころを見計らって再度コテで綺麗にすると、少しは泡の後が目立たなくなるみたいです。 ビチャビチャで仕上げ完了の方が、つるつる部分の仕上がりは良いが、泡のあとが目立つ。、仕上がり感のつるつるは少々悪いが泡の後が目立たないのどちらを好むか次第で作業を変えた方が良いみたいですね。

あとは、硬化するまでじっと待つだけですが、1日あれば動物の足跡は付かなくなります。この位の硬度の時まで、角の面取りがまだ出来るので、忘れてしまった場合は、角を削ってしまうのが良いかもしれません。 5日も有れば車をゆっくり乗り上げる程度であれば通過させられる程度の強度がでていました。

インペイブラックを使ってみた2016年07月22日 09時59分08秒

サンハヤトの商品ので、製品基板の機密保持をするためもコーティング材というインペイブラックを使ってみた。 この製品の特徴としてメーカーであるサンハヤトでは、


□絶縁、耐熱、耐水性に優れている。 □ケイ砂入りなので硬化後は剥離、破壊、切断が困難なほど固くなる。


らしいです。

試しに近々に出荷する基板に塗ってみました。

主剤とと硬化剤の2つがあって、混ぜなければ固まりません。 多すぎてちょっともったいないですが、主剤1カップに硬化剤を1本混ぜて塗ってみたら、写真のようにこんな作業性でした。 説明書では、混合して15分以内に塗ってくださいとの事ですが、枠に囲わない範囲での使用において、私の感覚では混合してから5分程度してから20分程度が頃合いかと感じています。

混合直後はさらさらすぎて周辺に薄く広がってしまします。でも、20位すると硬くなりすぎて操作性が悪くなり始めます。

次回からは、重量を量りながら半分か1/4程度に小分けして施術してます。