ひまじるし研究院

本来はもうちょっと理想の温度プロフィールにしたいところですが、リフローで組立をしたい評価予定の基板がすでに待ちかまえている状態です。

ますは、どれくらいの温度でどのような仕上がりになるのかを確認。 いや、それ以前にまともにリフロー炉の役目を果たしてくれるのだろうか・・・、、、なんて不安もあります。

通販（Bangggod.com）で注文したソルダーペーストが昨日やっと届いたので早速試験をしてみる。

MAX温度２２０℃で３０秒保持、MAX温度２１５℃で３０秒保持で取り敢えずリフロー半田をしてみたら画像の様な感じでした。 ２１５℃では、半田は融けているものの、フラックスが昇華しきれておらず、ＳＯＰのピンの濡れも今ひとつでした。

２２０℃にしたら、ICにリードもそこそこ濡れて半田も広がっています。また、ベタパターンに塗ったペーストのフラックスも良い感じで昇華・蒸発したのかあまり残っていません。

これ以上あげると、時間が長くなって部品にストレスがかかりすぎな感じがするので今回はＭＡＸ２２０℃で行うことに決定。 ２２０℃まで上昇するのに約３分半かかり、そこで少々短めで３０秒の保持が怖くて限界かなと抑えています。

いずれは、もっと温度上昇の良いトースターにして温度プロフィールと仕上がり具合を極めたいと思います。 （つづく・・・評価基板を半田付け）

スライダックでブーストしたリフローオーブン１号機（仮称）でハンダ付けしてみました。 ピーク温度は２２０℃で３０秒に設定、それでも、温度は２２３℃位まで上がってしまうけど温度プロフィールとしてはまぁまぁ。 ９０℃からスタートしてハンダ付けが終わるまでの時間がが、おおよそ２５０～２６０秒ほどです。

予備実験であらかじめ仕上がり具合を見ておいたのでそれほど不安は無かったのですが、ペーストをパッドに塗るのに一苦労でした。 どうやって塗ったかというと、楊枝の先を削って細い極細マイナスドライバーの様な形にしたもので、ペーストをすくってパッドに塗っていきました。

MSOPのパッドはブリッジ覚悟でベタベタをピンに塗っておきました。位基板重要な放熱パッドは、放熱用のビアホールが余分な半田を裏側に吸い取ってくれるようで、ちょっと多めでも大丈夫みたいです。

リフロー半田完了後ははんだごてでブリッジしたところ（重荷ＭＳＯＰ）をぬぐい取りました。 初めてにしては、まぁ良いできかもしれませんね。

ちなみに、ＵＰした画像では2125パッドに3225チップコン後付したり、、手付け後処理がないっています。