ひまじるし研究院

新しく何かを開発すると必ずやられるリバースエンジニアリングです。

ちょっと封入してＨＩＣでも作るならレジンでも良い気もするが、ちょっとどうしても物足りない気がする。
いろいろ探してみた。お手軽はサンハヤトのインペイブラックがあるが、２液型で今ひとつ。
粉末タイプの封入樹脂を加熱して硬化させるタイプもものがあるが、完全に硬化させるにはちょと面倒だ。

ふとレジンを扱っている京セラ化学の製品を眺めてみると面白い素材「とろける封止シート」があった。
それはまるでトロけるチーズみたいで、適当に切って部品の上にのせて加熱するだけ。

http://www.kyocera-chemi.jp/news/2010/20100524.html

隠蔽性については未知数であるが、ガラス転移後の熱分解特性は３００℃以上はあると思われるのでリフローハンダにも耐えられるだろうかと期待。

（画像は京セラ化学のＰｄｆより拝借）